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cpo概念是什么意思
有没有发现最近想捕捉热点太难了，基本几天一个概念，一天一个热点，前几天才刚弄明白什么是ChatGPT、AIGC，今天CPO又来了。
那么什么是CPO？
CPO 即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
现在的封装技术是芯片单独封装，然后再连上光模块，所以叫做集成电路，未来应用CPO技术可以被称为集成“光”路。
半导体遵循摩尔定律，半导体材料也需要不断更新迭代。而CPO技术主要应用在硅光芯片领域，其优势在于融合了光子和电子优势，突破摩尔定律限制。
这有望帮助中国芯片实现弯道超车，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。目前最先应用在大型数据中心的高速信息的传输，所以大家能看到目前的CPO概念中有不少通信股。
随着我国芯片自主可控的需求越发强烈，国家对于光芯片技术的支持也会持续加大，未来前景十分广阔。CPO概念就是其中的一个分支，目前相关公司很少，只有12只。
CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，在 OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家厂商，共同推出了 ——NPO / CPO 技术。
NPO，英文全称 Near packaged optics，近封装光学。CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学。
NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。
传统的连接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。
CPO 呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
NPO 是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。
大家应该能看出来，CPO 是终极形态，NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现，也更具开放性。
之所以要做集成（“封装”），目的很明确，就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在 5~7cm），使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。
NPO / CPO 技术的背后，其实就是现在非常热门的硅光技术。
硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。
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