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8486402100 塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
| 商品编码 | 8486402100 | ||||
| 商品名称 | 塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | ||||
| 申报要素 | 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS; | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 无 | ||
| 最惠国进口税率 | 10% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
| 消费税率 | - | 增值税率 | 16% | ||
| 出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 16% | ||
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
| 商品描述 | |||||
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) | ||||
所属分类及章节
| 类目 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84~85章） |
| 章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
申报实例汇总
| 商品编码 | 商品名称 |
| 8486402100 | 高速测试编带机 |
| 8486402100 | 集成电路封装塑封机 |
| 8486402100 | 集成电路塑封系统LQFP |
| 8486402100 | 集成电路塑封系统 |
| 8486402100 | 集成电路MGP塑封系统CORBEST牌 |
| 8486402100 | 设备 |
| 8486402100 | 芯片封塑机DS500-AC |
| 8486402100 | 芯片塑封机OSPREY40T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM80T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM80T-2-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM120T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM120T-1-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IL80T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IL120T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS86-10-B1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS530H-20-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS530H-10-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机 |
| 8486402100 | 自动注塑机 |
| 8486402100 | 自动模压机 |
| 8486402100 | 自动塑封设备 |
| 8486402100 | 自动塑封系统 |
| 8486402100 | 自动塑封机(旧) |
| 8486402100 | 自动塑封机 |
| 8486402100 | 自动切断检测插入机（封装） |
| 8486402100 | 编带机型号:TR-2000-335 |
| 8486402100 | 编带机,健鼎牌,半导体元件用 |
| 8486402100 | 编带机 |
| 8486402100 | 硅晶片切割机用混合装置 |
| 8486402100 | 物料卷排机 |
| 8486402100 | 热压塑封机 |
| 8486402100 | 模造机 |
| 8486402100 | 模压机 |
| 8486402100 | 晶体管塑封机/ASAHI牌 |
| 8486402100 | 成型机 |
| 8486402100 | 封装机压机装置 |
| 8486402100 | 封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上 |
| 8486402100 | 封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 |
| 8486402100 | 封装机 |
| 8486402100 | 封胶站 |
| 8486402100 | 塑料封装压机 |
| 8486402100 | 塑封系统 |
| 8486402100 | 塑封模座 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装用/三菱 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装用 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 |
| 8486402100 | 塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 |
| 8486402100 | 塑封机(旧)/2010年 |
| 8486402100 | 塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封 |
| 8486402100 | 塑封机 YD-LM320-I |
| 8486402100 | 塑封机 |
| 8486402100 | 塑封成型机 |
| 8486402100 | 塑封压机 |
| 8486402100 | 四行片塑封机 |
| 8486402100 | 压模机(旧) |
| 8486402100 | 压塑机-半自动塑封晶体管设备 |
| 8486402100 | 半导体涂胶设备 |
| 8486402100 | 半导体封装设备 |
| 8486402100 | 半导体封装测试机(含附件) |
| 8486402100 | 半导体封装机 |
| 8486402100 | 半导体封胶机 |
| 8486402100 | 包封芯片用包封机 |
| 8486402100 | 包封机 |
| 8486402100 | 全自动模压机 |
| 8486402100 | 全自动塑胶封装机 /用于贴片后半导体模块封装 |
| 8486402100 | 全功能自动灌胶机/牌子:长裕 |
| 8486402100 | LED自动封胶系统机 |
| 8486402100 | LED压缩成型机/数控 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IM80T-2-B |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IM3G-170-3-C-2 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AK-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AH-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AG-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AF-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AE-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-4-A1-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-2-AA-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1 |
| 8486402100 | IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AB-1 |
| 8486402100 | GFJ720覆膜机DRY LAMINATOR |
| 8486402100 | FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 |
| 8486402100 | ASM自动注塑机 |
| 8486402100 | ASM注塑机 |
